招致PCB分层的原因

消费流程，诸多的控造点，一招失慎，板子就坏。PCB的量量问题屡见不鲜也是业界不断头疼的问题，一片板子有问题，贴上去的绝大部分器件就得一路报废。

发作原因大致可能如下：

〔1〕包拆或保留不妥，受潮；

〔2〕保留时间过长，超越了保留期，PCB板受潮；

〔3〕供应商质料或工艺问题；

〔4〕设想选材和铜面散布欠安。

受潮问题是比力容易发作的，就算选了好的包拆，工场内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控造不了的。不外受潮仍是能够应对的，实空导电袋或者铝箔袋都能够不错地防护水汽侵入，同时包拆袋里要求放湿度指示卡。若是在利用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般能够处理，烘烤前提凡是是120度，4H。

深亚PCB湿度卡以及防潮处置

若是是质料或工艺发作问题，那报废的可能性就较大了。常见的可能原因包罗：棕/黑化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不敷，压合异常等。为了削减那种情况的问题发作，好的PCB工场会停止可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工场通过尺度要求是5次以上不克不及分层，在样品阶段和量产的每个周期城市停顿确认，而通俗工场通过尺度可能只是2次，几个月才确认一次。

当然设想公司自己的PCB设想也会带来分层的隐患。例如板材Tg的选择，良多时候是没有要求的，那PCB厂为了节约成本，必定选用通俗Tg的质料， 耐温性能就会相比差。在无铅成为支流的时代，仍是选择Tg在150°C以上的比力平安。别的空阔的大铜面和过于密集的埋孔区域也是PCB分层的隐患，需要在设想时予以避免。

以上就是深亚分享的关于“招致PCB分层”的内容，希望对各人有所帮忙。

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