PCB电路板工艺开展过程

PCB在消费流程中，它的线路层、阻焊层、字符在传统工艺中，都是通过丝网印刷，将线路印造在基材，再颠末酸洗，产生了电路的纹路，再覆铜、钻孔、拆配测试……整个工艺流程中，最繁琐的就是造做网板到印造的过程了，精度高布线复杂，若是布线密度大一点的话，出错率和废品率高，形成损耗大，人工成本大。而且一些体积略小一点的电路板是没法消费到的，所以其时的电路板的学术性名字，叫“印造电路板”。

后来，将网板改进为用菲林，先用感光油墨涂在基材上，再用汞灯曝光，改进后，替代了网板的造做繁琐，用电脑绘图后间接打印，确保了精度，而且一些精细的处所都能够做到了，再加上电子元件的体积也优化了，电路板也渐渐的进入了藐小化的时代。

但是如今越来越多工场起头进入了智能造造的时代。利用免菲林激光曝光机不再需要菲林，也就节省大量成本和时间，并且出书愈加的细密，接纳激光扫描成像（LDI），然后再用UV停止曝光，之后颠末线路显影工艺，显影设备会将没有颠末曝光过的部门清洗掉，就能够停止下一步的覆铜工艺了。

由昔时的印造电路板，改名为PCB电路板，消费速度快，精度高，由此而加速了我国的电子行业的开展，从过去消费的收音机的单面电路板，到如今消费手机的多层电路集成板。

2002年深联线路成立，2006年改名为深联电路，在广东深圳、江西赣州及广东珠海设三个造造基地，员工总人数4500人，自2004年起销售额每年连结10％以上的增长，至2022年销售额到达33.3亿人民币，在CPCA内资百强线路板企业中排名13位，已开展成为中国颇具价值的PCB造造企业，为通信、新能源、安防、工控、医疗、汽车等范畴的全球客户供给PCB、HDI、软硬连系板、FPC和FPCBA的一站式专业办事。