为领会低温锡膏背后本相，有人跑去厂里实地考察了

近期，一场言论风波把低温锡膏推优势口浪尖。然而，事实并不是像网上说的那样。为领会低温锡膏事实本相，有记者实地看望的联想PC造造研发基地——联宝科技。

走进联宝科技，记者在SMT（外表组拆手艺）消费线上看到一块又一块PCB板缓缓向前挪动，主动锡膏印刷机有条不紊地将一层膏状物涂抹在PCB板充满细小触点的外表后，本来呈金属色的触点，就酿成了灰色。而那些，就是网上所说的低温锡膏。

据材料显示，联想的低温锡膏焊接工艺是一种系统化的立异性外表焊接手艺，可以有效降低电子产物造造过程中的热量、能耗与碳排放，相较于高温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度，让主板消费的能耗下降了约35%，那意味着在加热过程中，电力的消耗量也将大幅降低。

事实上，新型的低温锡膏焊接工艺的研发由联想与英特尔等国际电子企业联袂推进，其开发与验证过程中所需要的科学原理与测试办法都表现了实正的立异，通过差别的合金焊接质料配比（锡、铋）、微量元素的添加以及助焊剂的调整，连系回流焊温度与时间的组合，数千次的试验最末成就了那项业界领先、且绿色环保的立异工艺。

通过利用低温锡膏工艺，元器件曲翘率下降了50%摆布，反却是提拔了产物量量。因而，低温锡膏越来越成为目前行业内承认的计划。

那么，低温锡膏的应用又能否会对产物量量有必然影响？对此，联宝科技公司产物保障尝试室负责人杨爱军给出了谜底。“我们的产物开发验证，包罗所有出货产物的消费过程的量量控造和查验尺度，其实不会区分低温锡膏和常温锡膏。”

而为了应对可能呈现的极端利用情况，无论利用何种锡膏工艺，联宝科技城市在产物的主板消费流程上设置点胶加固的环节，以更多的成本投入来进步焊点的可靠性。

“量量不断是联想的生命线”，王会文强调在量量办理上，联想遵照“聚焦客户、尺度引领、泉源预防、智能驱动、生态共赢”的理念，在整个产物生命周期的端到端，已经成立了一套行之有效的量量办理系统，保障联想的每一个产物从立项到开发再到消费、传递给客户，每一个环节都有着严酷的量量尺度。