SMT回流焊接炉温曲线怎么才气切确丈量

一般SMT回流焊接炉操做界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测显露出的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体外表或电阻丝的温度，现实上是热风的温度。要会设定炉温，必需领会两条根本的传热学定律。

1、在炉内给定的一点，若是贴片加工电路板的温度低于炉温，那么电路板将升温;若是PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降;若是电路板的温度与炉温相等，将无热量交换。

2、炉温与SMT贴片电路板温度差越大，电路板的温度改动得越快。

炉温的设定，一般先确定炉子链条的传送速度，然后才起头停止温度的设定。链速慢、炉温可低一点，因为较长的时间可到达热平衡；反之，可进步炉温。若是PCB上元件密且大元件多要到达平衡，需要较多热量，就要求进步炉温；相反、炉温降低。需要强调，一般情况下链速的调理幅度不是很大，因为smt贴片加工焊接的工艺时间、回流焊接炉的温区总长度是确定的，除非回流焊接炉的温区比力多、比力长，消费才能比力充沛。

炉温的设定是一个设定、测暖和调整的过程，其核心就是温度曲线的丈量。测体例分为接触式和非接触式两大类。回流焊中一般接纳热电偶停止测温，属于接触式测温体例。接触式测温仪表比力简单、可靠，丈量精度较高。但因测温元件与被测介量需要停止充实的热交换，需要必然时间才气到达热平衡，所以存在测温的延迟现象;同时受耐高温质料的限造，不克不及应用于很高的温度丈量。

做接触式仪表测温是通过热辐射原理来丈量温度的，测温元件不需要与被测介量接触，测温范畴广，不受测温上限的限造，也不会毁坏被测物体的温度场，反响速度一般也比力快;但遭到物体的发射率、丈量间隔、烟尘和水汽等外界因素的影响，其丈量误差较大。