底部填充胶耐腐蚀吗？

底部填充胶是否耐腐蚀？

底部填充胶，是一种采用化学胶水对BGA封装模式的芯片进行底部填充的材料，其主要成分包括环氧树脂，通过加热固化后，形成一层保护膜，旨在保护芯片和PCB板。

这种底部填充胶的应用，能够显著提高晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）的耐跌落性能和耐热循环性能，在实际应用中，底部填充胶表现出了良好的耐腐蚀性，能够有效保护芯片免受外部环境中的腐蚀介质的侵蚀。

可以肯定地说，底部填充胶是耐腐蚀的。