芯片包封用什么胶？

关于芯片包封使用的胶

对于芯片的包封，究竟应该使用何种胶呢？针对这一问题，汉思化学的IC底部填充胶给出了专业答案，这款胶水广泛应用于各类智能卡芯片的封装密封，如IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片以及储存器智能卡芯片等。

汉思芯片包封胶水的特性如下：

1、具有出色的防潮和绝缘性能，为芯片提供稳定的电气环境。

2、固化后胶体收缩率低，展现出色的柔韧性，确保物理性能的长期稳定。

3、与芯片及基板基材的粘接力强，形成牢固的封装连接。

4、耐高低温性能优越，可在极端温度下保持性能稳定；同时耐化学品腐蚀，适应多种复杂环境。

5、胶水的表干效果良好，确保封装过程的顺利进行。

6、采用改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀，保证元件的完整性。

7、符合RoHS和无卤素环保规范，体现环保理念。

如何使用这款芯片封装胶水呢？步骤如下：

清洁待封装的电子芯片部件，确保无尘无杂质。

使用点胶机将胶水均匀涂抹在待封装电子芯片的表面，让其自然流平，确保无气泡产生。

使用主发射波长为365nm的紫外灯进行照射，直至胶水完全充分固化，需要注意的是，照射时间取决于UV灯的型号、功率以及照射距离。

东莞汉思化学团队乐意为您提供专业解答和服务，为您的芯片封装提供可靠保障。