bga加热用多少温度合适

BGA加热所需的适宜温度为**250至300摄氏度**，具体温度可能因BGA芯片的制造商和型号而异。在加热BGA芯片时，应确保在足够的时间内缓慢加热，以避免损坏BGA芯片。

BGA加热适合用多少温度呢？BGA的芯片焊接温度稍微高一些，通常设置在300-350度之间，需要注意的是均匀加热，这样才能保证焊接的质量，不过，BGA也可以使用可控塌陷芯片法进行焊接，这种方法可以改善它的电热性能，减少寄生参数，提高信号传输速度和可靠性，组装BGA时可使用共面焊接，提高其可靠性。

BGA的焊接温度和方式都需要根据具体情况来决定，以确保焊接质量和性能。