BGA烘烤温度

烘焙温度的设定是烘烤过程中不可或缺的重要因素。通常建议烘烤温度在350-400℃之间。如果过高或过低的烘焙温度可能会导致烘焙失败或者烘烤时间过长，从而影响最终产品的质量。在选择烘烤温度时要综合考虑其实际需求和烘焙产品的特点等因素。

BGA管理规范：

1、真空包装未拆封的BGA需要存储在温度低于30°C且相对湿度小于90%的环境中，并在一定时间内使用。

2、真空包装已拆封的BGA应标注拆封时间，但不得在线上发布或用于商业用途。

3、在烘焙过程中，如果产品有特殊规格（如特殊厚度、特殊材质等），还需要另外附上SOP文件，确保产品质量符合要求。

若发现超期烘烤的产品，请按照设备的说明方法和具体规格进行处理，延长烘烤时间，或者考虑将产品退回大库房进行重新烘烤。