SMT BGA内部气泡有没有好方法解决？

SMT BGA内部气泡有没有好方法解决？

BGA焊接气泡的问题，说来就很多原因了，大概分几类吧：

1、影响比较大，或与制程直接相关的

1-1 锡膏，不同品牌的锡膏对气泡的影响是很大的。

1-2 PCB 可焊性（各种表面处理、表面氧化程度也会有比较大的影响）

1-3 对于BGA来说，钢板开口的影响没有那么大

1-4 profile，对于气泡有影响，但没有想象中那么大，重点与锡膏搭配

1-5 BGA本身就有气泡，这个可以在X-RAY下发现

1-6 BGA本身锡球可焊性较差，或者氧化，也会形成气泡

1-7 PCB设计，pad附近的via塞Cu或者塞绿漆的会好一些

2、气泡的标准

气泡IPC比较通用的标准是<25%，一般来说球小的气泡会少些，球大的会多一些

3、可以做个切片分析

先用x-ray照一下哪里的气泡比较大，比较多，做个切片分析，看气泡是在靠近PCB端还是球的上端，靠近哪端说明哪端的问题原因会更多一些。

bga焊接为啥预热？

是因为主板升温比芯片升温要慢的多,如果主板温度很低,芯片传导下来的热量会被主板迅速散掉,对锡球温度提升做用有限,基本属于无效加热,而高温加热时间过长对芯片不利。

因为如果是用有铅助焊膏焊接无铅芯片，没等锡球达到熔点温度，助焊膏就已经挥发完了。