最近自学了BGA芯片焊接，用锡板搞不清维修人员和锡浆的用途。请给我一些建议。谢谢你

在焊接过程中遇到关于BGA芯片维修人员与锡浆使用的疑问，希望获得建议。感谢！

通常情况下，直接使用旧的维修涂料，旧的锡含量会有所不同，旧的维护多用于手机BGA焊接，而维护的量更大，而且老化的锡浆有着更丰富的焊剂，更容易焊接，因为一旦电烙铁固定，手机就稳定下来，由于手机最后还是要安装上各种元器件，使用旧的维护能够提高焊接速度和质量。

锡浆主要用于波峰焊机、回流焊机以及锡炉等设备，其主要原因是现在的电路板面板部件较多，如贴片、插件、IC等，如果没有采用人工点焊的方式，那么焊接的速度和质量都会受到影响，当把锡条融化成锡浆之后，再进行浸焊和峰焊或者回流焊，就能够大大提升焊接的速度和质量，这种技术广泛应用于电子厂或者是半成品加工厂。