返修PCB板子上的BGA芯片时，应怎样设置温度曲线和调整应用？

在最适中的温度

BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线对于BGA返修台焊接芯片的成功至关重要，与正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。

正常情况下，BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。

bga修显卡的温度通常为多少度？需要考虑的因素包括是否有铅锡球使用有铅焊接方式和无铅锡球使用无铅焊接方式，也会考虑到设备的功率需求以及是否需要进行温度监控等具体因素，具体温度设定需要根据实际情况来确定，并且可能需要在拆焊前或者拆焊后进行实时的温度曲线校准，以确保焊接质量。