bga锡球焊接的优缺点？

bga锡球焊接的优缺点？

BGA一出现，就成为CPU等VLSI芯片高密度、高性能、多功能、高I/O引脚包装的最佳选择。其特点如下:

1.I虽然引脚数量增加了，但引脚间距远远大于QFP，从而提高了组装成品率；

2.虽然其功耗增加，但BGA可以采用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而提高其电热性能；

3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；

4.寄生参数减少，信号传输延迟小，使用频率大大提高；

5.组装可采用共面焊接，可靠性高；

6.BGA包装仍然是QFP、和PGA一样，基板面积太大；

BGA不需要植入锡球焊接bga机主板 芯片根本不卖锡网。探索研究直接焊接的研究 方法，很好用。 之后市面上有了植锡网，出于好奇，我花了200 大元买回一套，...