bga返修台使用方法？

使用ba ga回修台进行拆焊的方法说明：

一、针对需要回修的ba ga芯片，首先确定所需的风嘴吸嘴。

二、设定适当的拆焊温度，并保存该温度设置，以便未来可以便捷地调用。

三、在触摸屏界面上选择拆焊模式，点击回修键，加热头会自动下降并对ba ga芯片进行加热。

四、当回修台的内部温度曲线完成加热周期后，吸嘴会自动吸取ba ga芯片，随后，贴装头会携带ba ga芯片上升到初始位置，操作者需使用料盒将ba ga芯片进行连接。

完成拆焊步骤。

至于贴装焊接和加焊的使用方法，厂家都会提供详尽的说明书，按照智诚精展的ba ga回修台为例，通常还会有技术人员上门进行指导教学，通过勤加练习和深入思考，你会发现ba ga回修台的使用其实非常简单易懂，通过不断实践，你会更加熟练地掌握这一技能，从而更好地应用于实际工作中。