华为自己研发的芯片？

华为自研的芯片系列

华为自研的芯片包括麒麟、凌霄、鸿鹄、巴龙、天罡、昇腾、鲲鹏等系列,这些芯片广泛应用于华为的各类产品中。

关于造芯片的难度

造芯片是一项极其复杂和困难的任务，半导体制造工艺繁复，涉及众多设备与细分市场，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序，以光刻工艺为例，它是制造和设计的纽带，需要极高的精度，而高端光刻机的产自ASML、尼康和佳能三家公司,其中ASML在高端市场占据垄断地位。

从原料硅开始，到制造出成品芯片，每一个环节都对工艺有极高的要求，对原料硅进行纯化和拉晶的过程就需要多种设备和材料，其中90%的设备可能需要进口，再如，制造芯片所需的极端精准的光刻机,其精度决定了芯片的上限。

华为不自己制造芯片的原因

1. 华为主要靠通讯起家，手机是其另一大收入来源，虽然华为有自己的半导体部门，但主要擅长的是芯片设计部分，华为很清楚自身的定位，与其探索制造芯片,不如发展自己擅长的领域。
2. 华为并不具备制造芯片的实力，制造芯片对于技术以及设备都有很高的要求,全球可以生产芯片的企业屈指可数。
3. 华为入局太晚，很难获取制造芯片的设备，在全球的科技竞争中,华为已经面临了来自多方面的制裁和封锁。

对于未来，华为应该联合国内的芯片厂商共同开发一条去美国化的产业链，在软件方面，华为可以考虑开发EDA工具设计芯片，这样我们的半导体的整体水平就会上升，与国内其他企业合作可以大大缩短研发的时间,降低风险。

造芯片的难度极大，需要巨大的投入和极高的技术积累，对于华为来说,专注于自己擅长的领域并与其他企业合作是更明智的选择。