华为芯片是怎么回事？

从内部驱动到全球视野

谈及华为芯片，首先我们要明白，这并非是华为在做了手机终端后才开始的业务，早在2005年，海思的芯片就已经在华为的高端电信设备上开始使用，到了2010年后，大部分高端路由器的核心芯片都已由华为自研，过去，海思主要靠华为在数通设备的内部订单养活，随着家庭机顶盒和视频监控设备的兴起，海思又逐渐占据了这些领域的芯片模组的大部分份额，可以说，华为一直在默默地生产芯片,海思一直是其最重要的部门。

华为对芯片的重视，与其说是居安思危的思想，不如说是通信设备行业的必然要求，对于通信设备而言，核心芯片是保证设备能力的最重要的一环，过去通信设备受制于人的现象非常严重，而华为为了不想受制于人，一直非常重视硬件核心竞争力的研发，华为的思路是正确的，正是核心芯片让华为在终端市场有了和三星、苹果等巨头竞争的底气。

华为的芯片技术到底处于什么水平呢？从全球范围来看，华为的芯片设计技术已经达到了相当高的水平，甚至在某些领域已经领先于苹果和高通，麒麟990和麒麟9000等芯片的性能已经与高通旗舰芯片不相上下或甚至超越，更重要的是，华为在全球销售的所有旗舰机和次旗舰机都搭载了自研的SOC,这一点是非常难得的。

华为的芯片技术面临的挑战不仅仅是设计，还有制造，虽然华为拥有强大的芯片设计能力，但制造先进制程的芯片却是一个巨大的挑战，目前全球只有台积电有能力量产最先进的制程技术,这也是为什么华为目前面临的困境是设计出领先的芯片却无法找到合适的代工厂加工。

即便如此，华为的芯片技术在多个领域都取得了很大的成功，除了手机SOC外，华为在视频编码芯片领域也非常强，国内监控摄像头和车载摄像头的视频编码芯片大多都是用的华为海思的芯片,这足以证明海思在芯片设计上的实力。

我们期待着华为在未来能够突破目前的困境，找到合适的代工厂加工其设计的芯片，毕竟，华为的芯片技术不仅仅关乎其自身的命运，更关乎整个中国半导体产业的未来，希望在未来的一段时间里，华为能够继续引领中国半导体产业的发展,为全球半导体产业的进步做出更大的贡献。