华为新手机的芯片谁提供的？

华为新手机芯片的背后

华为新手机的芯片，其核心技术来源于华为自家研发的海思（Hisilicon）芯片。

华为，作为一家科技巨头，拥有强大的研发实力和技术积累，自主研发芯片，不仅是其战略布局的一部分，也确保了其产品始终保持技术领先和市场竞争优势，海思芯片在华为手机中得到了广泛应用，它不仅提供了强大的性能和稳定性，还与华为手机的其他功能与特色紧密结合,充分满足用户对高品质手机的需求。

不仅如此，华为的垂直整合模式在推出新手机时也得到了充分体现，这种模式有助于提高产品的整体性能和优化用户体验，华为也积极与其他芯片供应商合作，如高通公司,以确保其手机产品线的多样性和对市场需求的全面覆盖。

值得一提的是，高通公司的芯片因其高性能和低功耗的特点而备受青睐，这也是华为选择与其合作的原因之一，华为的自主研发能力不容小觑，其麒麟系列芯片在业界享有盛誉，无论是在性能、功耗还是安全方面都处于领先地位，从2012年开始，华为在芯片领域的自主研发之路已经走过了近十年，期间推出了多款麒麟系列芯片,并广泛应用于其旗下各系列手机产品中。

面对外界的质疑，关于华为是否能自己生产芯片的问题，华为擅长的是芯片设计，电子产品涉及成百上千的电子元器件，缺一不可，即便集合全国之力，也无法解决华为电子元器件供应链的完整性和可靠性问题，这也是为什么在面对美国的打压制裁时，华为不得不忍痛出售荣耀以保全华为，国家已经认识到这个问题的重要性，开始集合全国资源，加快推进供应链补短板工程，华为也应积极参与其中，期望在最短的时间内解决问题,摆脱外部的制约。

无论是通过自主研发还是与全球合作伙伴共同研发，华为都在为提供更优质、更先进的产品而不懈努力，我们期待着华为在未来继续发挥其技术优势,为全球消费者带来更多惊喜。