如何拆卸金立M5和M5 Plus？ 金立M5和M5 Plus是出色的智能手机，但如果需要进行自己的维修和更换部件，则需要拆卸它们。下面是一个简单的拆解步骤和注意事项，以帮助您完成这项任务。

步骤1： 关闭手机并取出SIM卡和SD卡。打开手机后盖使用吸盘工具将后盖从手机上取下。

步骤2： 在手机底部使用螺丝刀拆下两个螺丝。使用工具（如扁嘴钳）将后壳从机身上分别，小心不要损坏内部元件。

步骤3： 取出电池、摄像头、卡槽、振动电机等部件。在移除任何连接器时请小心操作，避免不必要的损伤。

步骤4： 拆下主板和展示器。使用工具轻松摘下连接器，去除主板和展示器之间的电缆，并小心取下这两个部件。

步骤5： 取下前面板和其他小零件。前面板需要小心取下，以免破坏液晶屏幕。小心保留小零件，以便在重新组装时使用。

步骤6： 清楚地拆下所有底盘上的小零件。这些包括扬声器、感应器、耳机插孔，等等。

现在，您已经成功地完成了对金立M5和M5 Plus的拆卸。下面是您需要记住的几点重要注重事项：

1. 在拆卸过程中，要小心操作，以免损坏内部元件。

2. 在重新组装时，要确保所有零件都回位并牢固固定。

3. 假如您不确定如何进行拆卸，请不要在没有体会的情状下进行操作。

4. 所有拆卸过程都需要在清静、干燥和整洁的环境中进行。

5. 假如您需要更换任何部件，请购买原厂零件或与之兼容的零件。

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